技术引领，赋能封装——中科科化亮相ICCAD-Expo 2025

11月20日，2025集成电路发展论坛暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在四川成都盛大启幕。作为国家专精特新“小巨人”企业、国内半导体封装材料行业的领军力量，江苏中科科化新材料股份有限公司（下称“中科科化”）携全系列环氧塑封料核心产品参展，这也是公司连续八年参与ICCAD展会。依托四十载深耕积淀的技术实力、中科院传承的创新基因，以及适配多应用场景的产品体系，中科科化展台吸引了不少行业人士咨询洽谈，中国半导体行业协会封测分会徐冬梅秘书长也莅临展位参观指导。

徐冬梅秘书长与中科科化部分参展人员合影

中科科化部分参展人员合影

作为集成电路封测领域的关键材料，环氧塑封料的自主可控直接关系半导体产业强链补链成效，长期以来高端市场被日资企业垄断。此次参展，中科科化通过产品实物展示、应用案例解析、技术参数详解等多种形式，全方位呈现国产环氧塑封料的突破成果与适配优势。其中扇出型板级封装用颗粒状环氧塑封料（KHG900G）尤为抢眼——该产品凭借“性能达到国际同类产品先进水平、填补国内空白”的核心优势，已通过华润微、日月新等头部企业验证并进入批量供货阶段，有效破解了高端环氧塑封料进口依赖难题，成为现场关注度最高的展品之一。

展会期间与客户交流现场

本次展会期间，中科科化副总经理王善学还发表了题为《中科科化环氧塑封料产品技术进展》的专题报告，从行业趋势到企业实践，为现场观众带来系统性分享。作为拥有二十余年行业经验的资深专家，王善学结合全球半导体产业增长态势，聚焦环氧塑封料技术发展脉络展开分析：面对芯片小型化、高集成化、高可靠性的升级需求，深入解读了环氧塑封料在低翘曲、低应力、高耐热、高充填等核心性能维度的技术突破方向，尤其针对倒装芯片封装、先进板级封装等前沿场景，详细阐释了环氧塑封料如何精准适配芯片设计与应用需求，让现场观众对全球及国内环氧塑封料技术现状与未来趋势有了清晰认知。在分享行业技术动态后，王善学进一步介绍了中科科化的技术布局与实践成果：作为传承中科院技术基因的企业，中科科化深度参与国家多类重大科技项目，近年来通过加大研发投入，在IC先进封装、汽车电子、第三代半导体等关键应用领域实现重点突破，其中LQFP/QFN/DFN用塑封料、SiC器件及模组专用料、工业级/车规级器件用塑封料、WLP/PLP用GMC等产品已相继量产，BGA、SIP用塑封料实现销售，FCCSP、WLCSP用MUF、LMC、SMC塑封料等前沿产品的开发也取得显著进展，让现场观众全面了解了中科科化从技术研发到产业落地的强大实力。

中科科化副总经理王善学专题报告分享现场

此次参展，既是中科科化技术成果与产业化实力的集中展示，更是公司与行业伙伴深化合作、共探产业发展方向的重要契机。未来，中科科化将始终坚守“为半导体行业提供优质封装材料”的使命，以科技创新为核心引擎，持续推进环氧塑封料技术迭代升级，为中国半导体产业的自主可控与高质量发展添砖加瓦。