跻身江苏省首批次！中科科化KHG900打破高端封装材料垄断

近日，江苏省工业和信息化厅公布2025年首批次新材料认定结果，江苏中科科化新材料股份有限公司核心产品——倒装芯片封装用MUF型环氧塑封料（KHG900）成功入选，成为全省 33 项获认定产品之一，标志着我国高端半导体封装材料打破国际垄断获政策层面加持。

环氧塑封料是半导体封装核心材料，直接影响芯片可靠性与寿命，长期以来高端市场被日本住友电木、昭和电工等国际企业垄断，国内企业多局限于中低端领域。

倒装芯片封装用MUF型环氧塑封料（KHG900）为中科科化自主研发。该产品设计最大填料粒径为20μm,具备优异的充填特性、低翘曲、低应力、低吸潮率、低固化体积收缩率等特点，适用于FCCSP、FCSIP、FCBGA等倒装芯片封装产品，满足通信、存储、汽车电子等领域芯片小型化、高集成度的应用需求。目前，产品已通过多家知名封测企业验证并批量供货，破解高端环氧塑封料进口依赖难题。

中科科化由1984年中科院化学所创办的北京科化发展而来，曾先后参与或承担国家“七五”至 “九五”科技攻关、国家863计划项目、02专项及国家重点研发计划中环氧塑封料课题，2011年落户泰州后形成独特创新体系，现拥有30余项发明专利，泰州基地8条自动化生产线保障稳定量产，年产能达1.6万吨。

中科科化研发负责人表示，公司将以此次入选为契机，未来将进一步聚焦集成电路先进封装、第三代半导体封装、新能源汽车电子等领域研发，深化产学研合作，助力江苏打造全国领先新材料产业集群，为我国半导体产业自主可控贡献力量。