打破垄断！中科科化携先进封装材料亮相上海PCIM展会

9月24日至26日，亚洲顶级电力电子盛会——PCIM Asia Shanghai 2025在上海新国际博览中心隆重举行。作为国内半导体封装材料领域的领军企业，江苏中科科化新材料股份有限公司（下称“中科科化”）携环氧塑封料核心产品亮相展会，以自主创新技术实力诠释“国产替代向创新发展”的产业突破路径，凭借亮眼产品与专业服务，打造出人气爆棚的特色展台。

中科科化部分参会人员合影

明星产品引关注，技术实力达国际先进水平

展会期间，中科科化展台前热闹非凡，众多观众被系列新产品吸引，主动驻足咨询产品细节。科化参会人员耐心细致地解答疑问，通过实物演示、案例讲解等方式，让观众直观感受产品在性能、适配性上的突出优势。值得一提的是，本届 PCIM 展上，车规器件和模组用高 Tg 环氧塑封料（具体参数见下表）成为行业关注焦点，中科科化展出的多款相关产品凭借稳定的耐高温性能与高可靠性，收获大量潜在客户青睐。

除车规级产品外，中科科化重点展出的扇出型板级封装用颗粒状环氧塑封料（KHG900G-A）同样成为展会焦点。该产品经中国电子材料行业协会鉴定，被认定为“性能达到国际同类产品先进水平，填补国内空白”，可广泛应用于晶圆级封装（WLP）、板级封装（PLP）以及 QFN、CSP、BGA 等其它压缩工艺封装场景，凭借高 Tg、低应力、低翘曲的核心优势，已通过华润微、日月新等多家头部企业验证并进入批量供货阶段。

中科科化扇出型板级封装用颗粒状环氧塑封料样品

产能规模居前列，剑指全球一流供应商

除技术成果外，中科科化的规模化生产能力同样引发行业关注。中科科化泰州生产基地占地85亩，已建成7万平方米标准化厂房及配套附属设施，部署8条环氧塑封料生产线，年产能突破1.8万吨，可精准满足高端环氧塑封料的稳定量产需求。

为进一步匹配市场增长与产业升级需求，中科科化正加速推进产能扩建计划——未来将持续投资建设高水平生产线，最终实现环氧塑封料年产能3万吨的战略目标，向着“全球一流半导体封装材料供应商”的定位稳步迈进，为国内半导体产业提供更充足、更可靠的材料保障。

中科科化泰州生产基地

中科院基因赋能，深耕封装材料四十载

中科科化的技术根基可追溯至1984年中科院化学所创办的北京科化——作为我国最早的半导体封装材料产业化基地之一，其深度参与国家“七五”至“九五”攻关计划，承担多项863计划及02科技重大专项子课题，形成“中科院平台+自主研发”的独特创新体系。2011年落户泰州海陵后，企业借助长三角产业集群优势与地方政府“以函代证”等政策支持，实现研发与产能的双向飞跃，成为国内少数具备中高端环氧塑封料自主研发与规模化生产能力的内资企业。

锚定产业需求，共筑电力电子新生态

本届 PCIM 展会以“宽禁带半导体、电气化交通、数据中心”为核心议题，汇聚全球265家行业企业参展，吸引2.5万专业观众到场交流。展会期间，中科科化接待了众多行业资深专家及新老意向客户，围绕行业发展趋势、技术创新方向展开热烈讨论。客户们一致认可中科科化新产品的市场潜力，认为其有望在业界取得巨大成功；同时，双方深入探讨当前对产品性能、技术迭代的最新需求，这场聚焦行业前沿的 “思想风暴”，为中科科化后续的产品研发与市场布局提供了全新方向。

展会期间与客户交流现场

面向未来，中科科化始终坚持“为半导体行业提供优质封装材料”的使命担当，以科技创新为引擎，由国产替代向创新发展飞跃，立志成为世界一流的半导体封装材料供应商，为中国半导体产业崛起注入强劲动力。