国际先进！中科科化颗粒状环氧塑封料（GMC）通过科技成果鉴定

2024年11月25日,中国电子材料行业协会在泰州组织了由江苏中科科化新材料股份有限公司 (以下简称“中科科化”)研发的“扇出型板级封装用颗粒状环氧塑封料 (KHG900G-A)”科技成果鉴定会。

本次科技成果鉴定会由中国科学院微电子研究所副所长、研究员曹立强担任鉴定委员会组长，中国电子材料行业协会、中国科学院化学研究所、沛顿科技（深圳）有限公司、矽磐微电子（重庆）有限公司等多家单位的专家担任委员。会议由中国电子材料行业协会理事长潘林主持。

鉴定委员会听取了公司项目汇报，并审核了项目的相关材料，现场审查了产品制造生产线。经过质询和讨论等环节，鉴定委员会一致认为,中科科化颗粒状环氧塑封料(KHG900G-A)产品可应用于扇出型板级封装产品封装,产品性能达到国际同类产品先进水平,填补国内空白。经全面审核，鉴定委员会同意，“扇出型板级封装用颗粒状环氧塑封料 (KHG900G-A)”项目通过科技成果鉴定。

本成果产品颗粒状环氧塑封料(GMC)，主要应用于采用压缩封装(compress mo|ding)工艺的晶圆级封装（WLP）和板级封装 (PLP)，尤其是扇出型板级封装(FOPLP)。 本成果产品具有高Tg、低应力、低翘曲、高可靠性等特点，通过自主设计开发的造粒系统可制备粒径尺寸适宜的产品颗粒，先后通过华润微重庆矽槃微电子公司、日月新（苏州）公司、合肥矽迈微电子公司等多家用户验证，部分用户已经进入批量供货阶段。本成果产品的成功研制，标志着该项关键材料实现自主可控，未来将打破国外厂商在该领域的市场垄断，助力我国半导体产业高质量发展。