庆祝北京科化创立40周年系列活动圆满成功

盛夏未央,初秋已至！

北京科化创立四十周年技术与产业创新发展战略研讨会于8月17日在中国科学院化学研究所隆重举行！

本次研讨会共邀请了中科院化学所领导、北京科化历任领导、政府及行业协会领导、行业专家以及上下游合作伙伴等50多名嘉宾出席。

上午9时，北京科化创立四十周年纪念活动正式开始，中科院化学所党委书记、副所长范青华先生主持活动。

首先，中科院化学所所长王树先生致辞。他在致辞中代表化学所向科化公司及全体员工表示热烈祝贺，向莅临参会的各位嘉宾表示热烈欢迎，同时向参会嘉宾介绍了化学所的基本情况，回顾了科化公司四十年发展历程，希望科化公司进一步提高政治站位，与化学所和合作厂商一起，以国家战略科技力量主力军的责任担当，以振兴我国集成电路塑封料行业为己任，持续推动技术创新，为推动科技自立自强、建设科技强国不断做出新的更大贡献。

随后，中科院化学所原党委书记/北京科化原董事长杨淑霞女士、中科科化董事长卢绪奎先生、联瑞新材董事长李晓冬先生先后致辞，从不同角度对公司发展进行了回顾和总结。科化公司四十年发展历程虽起起伏伏，殊为不易，但科化公司始终不忘初心、不畏艰难、不辱使命。相信科化公司未来一定能够继续永葆赤子之心，永葆艰苦奋斗的传统，坚定不移地朝着全球行业领先的目标迈进！

最后，与会嘉宾共同见证了科化奖教金和科化奖学金的捐赠签约仪式。

上午10时10分，北京科化创立四十周年技术与产业创新发展战略研讨会之特邀报告会正式开始，中科院化学所副所长郑企雨先生主持报告会。

中国电子材料行业协会理事长、中科科化独立董事潘林先生做了《电子材料简述及半导体材料发展现状》的特邀报告；中国科学院深圳先进技术研究院党委委员、先进材料科学与工程研究所所长、研究员孙蓉女士做了《先进电子封装材料研究与应用》的特邀报告；中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅女士做了《中国半导体封装行业现状与发展趋势》的特邀报告；京东方显示与传感器件研究院院长袁广才先生做了《新型显示技术的发展及挑战》的特邀报告。

特邀报告结合当前电子材料、半导体材料、封装材料、终端应用等相关领域的最新发展趋势，就技术创新、产业升级、市场拓展等方面提出了许多宝贵的意见和建议。

下午13时30分，北京科化创立四十周年技术与产业创新发展战略研讨会之主题报告会正式开始，中科院化学所所务委员周恒先生、中科院化学所研究员张宗波先生分别主持报告会。

中科院化学所研究员黄伟先生做了《先进封装用环氧树脂材料》的主题报告；圣泉电子材料公司总裁唐爱云女士做了《半导体用电子材料国产化面临的挑战及机遇》的主题报告；联瑞新材副总经理曹家凯先生做了《集成电路封装用填料技术进展》的主题报告；

中科科化副总经理王善学先生做了《中国环氧塑封料行业技术现状与未来发展》的主题报告；西南科技大学教授杨军校先生做了《低介电低损耗先进电子封装树脂》的主题报告；中科院化学所研究员杨海霞女士做了《光敏性聚酰亚胺树脂（PSPI）研究进展》的主题报告。

主题报告内容丰富，不仅拓宽了视野、增长了知识，更为公司未来发展提供了宝贵的思路和方向。

四十载华章序就，向未来宏图更展！

此次北京科化创立四十周年技术与产业创新发展战略研讨会的成功举办，不仅彰显了北京科化公司在微电子封装材料领域的深厚底蕴和强大实力，更为公司未来发展注入了新的动力和活力。相信在中科院化学所一如既往的大力支持下，在公司全体员工的共同努力下，北京科化公司一定能够在新征程中再创辉煌！