展实力，亮品牌，中科科化参加系列展会活动

2023年10月25日至10月27日，中科科化参加了在江苏昆山举办的2023中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT2023），王善学副总经理代表公司作了“封装关键材料的创新与合作”专题分享报告，对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行了探讨。

中国半导体封装测试技术与市场年会已举办21届，本次年会为期三天，包括主题论坛、技术研讨会、新品发布会等系列活动，还在昆山同步举行半导体封装测试展，共有100多家知名企业参展，集中展示我国半导体封装测试设备、材料、工艺等最新产品和解决方案。

2023年11月10日至11月11日，中科科化参加了在广州保利世贸博览馆举办的中国集成电路设计业2023年会（第29届ICCAD设计年会）暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛，并在年会上展示了用于传统封装和先进封装的系列产品。

本次年会规模创历史之最，参会人数也再创新高，吸引了众多国内外知名EDA企业参会，深入探讨了当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的机遇与挑战，并提出了发展建议。

2023年11月15日至11月19日，中科科化作为中科院展团成员参加了2023第二十五届中国国际高新技术成果交易会（“高交会”），本次参展是中科科化在高交会首次亮相。